台積電法說會：AI需求爆發再造晶圓代工新格局

台積電的最新法說會釋出多項關鍵訊號，包括2026 Q1財報、3奈米擴產、AI晶片需求、LPU訂單與資本支出上修。這些訊號顯示，台積電持續領導全球晶圓代工市場，透過技術領先和產能優勢，穩固其在市場的關鍵地位。

台積電Q1財報亮點

台積電第一季繳出亮眼成績，主要受惠於AI與先進製程需求。營收約新台幣 1.13 兆元，季增 8.4%、年增 35.1%；毛利率創高，達 66.2%；營益率 58.1%；稅後純益約 5,724 億元；EPS 22.08 元，創新高。

顯示先進製程與AI需求已成為主要成長動能。台積電的財報表現是市場關注的焦點，顯示公司的競爭力和市場佔有率。

營收與毛利展望

公司預期第二季持續成長，營收預估 390～402 億美元，季增約 10%，年增約 32%；毛利率有望再創新高。

顯示市場需求仍處於強勁上升周期，台積電的財報表現預期將持續優異。

資本支出與未來布局

台積電持續加碼投資，鞏固全球晶圓代工龍頭地位。2026資本支出上看 560 億美元，未來三年資本支出約 1,010 億美元；成長動能包括AI、5G、高效能運算。

顯示公司積極擴充產能搶占市場，將持續投資於技術領先和產能優勢。

3奈米擴產策略解析

台積電此次法說最大亮點之一，就是罕見再次擴產3奈米製程。台灣、美國、日本同步擴產，主因是AI晶片需求爆發，打破過往「達產不再擴產」慣例。

顯示先進製程需求遠超預期，台積電的技術領先和產能優勢將持續帶動公司的成長。

AI晶片與LPU訂單動向

AI市場競爭白熱化，台積電仍維持關鍵角色。傳出拿下輝達下一代LPU訂單，AI晶片需求持續爆發，與客戶合作開發新世代產品。

顯示台積電的技術領先和產能優勢將持續帶動公司的成長，對於AI晶片需求的滿足扮演關鍵角色。

CoPoS先進封裝技術發展

CoPoS是一種新一代大尺寸先進封裝技術，已建立試產線，量產時間預計未來數年。優勢在於解決高效能晶片整合需求，將成為AI晶片與高效能運算的重要關鍵技術。

顯示台積電持續投資於技術領先和產能優勢，將持續帶動公司的成長。

常見問題

Q1：台積電為何擴產3奈米？

A：主要因AI晶片需求遠超預期，客戶訂單強勁。

Q2：2026年台積電成長動能是什麼？

A：AI、HPC與5G應用是主要驅動力。

Q3：LPU是什麼？

A：LPU（Language Processing Unit）為AI運算晶片，專注語言與生成式AI應用。

Q4：CoPoS是什麼技術？

A：一種先進封裝技術，可提升晶片效能與整合能力。

Q5：資本支出增加代表什麼？

A：代表市場需求強勁，且公司積極擴充產能搶占市場。

總結

2026年台積電法說會釋出明確訊號：AI需求爆發＋先進製程擴產＋資本支出上修。在全球半導體競爭加劇下，台積電持續透過技術領先與產能優勢，穩固其在晶圓代工市場的關鍵地位。

項目	數據表現
營收	約新台幣 1.13 兆元（季增 8.4%、年增 35.1%）
毛利率	66.2%（創高）
營益率	58.1%
稅後純益	約 5,724 億元
EPS	22.08 元（創新高）