AI 需求驅動封測業績飆升：穎崴、京元電、力成、矽格、漢測 8 月營收創歷史新高

隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求激增，台灣封測產業在 8 月迎來前所未有的營收高峰。穎崴、京元電、力成、矽格及漢測等公司不僅實現營收成長，更在技術與產能上加速布局。

AI 與 HPC：推動封測需求的雙重引擎

AI 應用的快速擴張

生成式 AI 的普及使得晶片設計更為複雜，對高精度封裝與測試的需求急劇提升。各大 AI 供應商紛紛尋求台灣廠商提供先進封測服務。

高效能運算的市場熱度

HPC 在雲端、邊緣運算及資料中心的廣泛部署，進一步拉升對高性能晶片的需求。封測廠商因此獲得更多大型客戶訂單。

各主要廠商的營收表現與技術亮點

穎崴：高階測試座與 MEMS 探針卡的雙重突破

8 月營收達 17.06 億元，較前一月增 6.58%，年增 233.37%。公司在高階測試座及 MEMS 探針卡上持續創新，並加速 CPO 晶圓測試的推進。

京元電、力成、矽格、漢測的多元成長策略

京元電 40.8 億元、力成 85.57 億元、矽格 20.69 億元、漢測 5.03 億元，分別在月增率與年增率上分別為 2.24%／31.58%、3.48%／24.46%、2.72%／28.58% 和 4.1%／114.78%。他們的核心技術涵蓋 FOPLP、CPO 交換器、2 奈米處理器與擴充測試服務。

技術創新與產能擴張的關鍵動力

先進測試技術的快速落地

力成正準備於明年量產 FOPLP 及 CPO 交換器，矽格則已啟用湖口廠的新 2 奈米產能。這些技術的商業化將進一步提升整體產能利用率。

產能投資的加速步伐

為滿足 AI 與 HPC 的持續需求，台灣封測廠商正積極投資新廠房與先進製程。擴充產能不僅能承接國際大客戶，也鞏固台灣在全球供應鏈中的關鍵位置。

公司	8 月營收	月增率	年增率	技術亮點
穎崴	17.06 億	+6.58%	+233.37%	MEMS 探針卡、CPO 測試
京元電	40.8 億	+2.24%	+31.58%	高階測試服務
力成	85.57 億	+3.48%	+24.46%	FOPLP、CPO 交換器
矽格	20.69 億	+2.72%	+28.58%	2 奈米處理器、湖口新廠
漢測	5.03 億	+4.1%	+114.78%	測試服務擴張

常見問題

為什麼封測需求近期大幅提升？

AI 與 HPC 應用的爆發推動晶片設計複雜度升高，進而增加封裝與測試的需求。

哪些技術是未來成長的關鍵？

CPO、FOPLP、2 奈米製程等先進測試與製程技術將成為市場競爭力的核心。

台灣廠商在全球供應鏈中的地位如何？

台灣以技術領先與靈活產能擴張著稱，成為全球半導體封測的重要支點。

未來封測市場的發展趨勢為何？

隨著 AI 應用持續擴大，封測需求預計將維持高增長，並進一步向更高製程與更複雜封裝方向發展。

投資者如何把握這一市場機會？

關注具備先進製程與快速產能擴張能力的企業，並評估其技術門檻與客戶結構，可捕捉長期成長價值。

總結而言，AI 與 HPC 的雙重驅動正在為台灣封測產業帶來前所未有的營收成長。穎崴、京元電、力成、矽格與漢測等公司不僅在財務數據上表現突出，更在技術創新與產能投資上展現出強勁的競爭力，鞏固了台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。