高階 CCL 需求仍在燃燒：CPO 風險被過度解讀

近期，CPO（共同封裝光學）技術的快速發展引發市場對高階 CCL（銅箔基板）需求的擔憂，導致台光電、聯茂等龍頭股出現大幅回檔。然而，從產業鏈角度看，AI 伺服器與高速交換器的持續增長仍為高階 CCL 提供穩固需求。

1. CPO 對高階 CCL 的威脅被過度解讀

高階 CCL 需求的實際基礎

高階 CCL 在 AI 資料中心、800G 與 1.6T 交換器等關鍵應用中扮演關鍵角色。即使 CPO 技術日益成熟，短期內仍難以取代傳統高速傳輸架構，因為成本、良率與散熱管理等問題尚未解決。

市場擔憂的根源

投資人擔心 CPO 會直接整合光學引擎進封裝，減少高速訊號經 PCB 的需求，進而使高規格 CCL 的需求下降。這種擔憂在近期股價波動中被放大，造成部分個股逼近跌停。

2. 法人觀點：短期衝擊被高估

外資法人對 CPO 的長期評估

多家外資法人認為，雖然 CPO 是長期趨勢，但短期內仍面臨多項挑戰：高成本、良率待提升、維護複雜度與散熱難度。這些因素使得 CPO 難以在短時間內完全取代傳統 CCL。

高階 CCL 市場供應緊張

在台光電與聯茂等高階 CCL 供應商仍處於供不應求的階段，短期內其獲利結構不會受到重大影響。法人看好這兩家公司在 AI 與交換器市場的訂單能見度。

3. AI 伺服器與高速交換器推動需求持續升溫

AI 資料中心的持續擴張

AI 訓練與推論需求不斷上升，對高頻高速材料的需求日益增加。800G 與 1.6T 交換器的部署正在加速，進一步鞏固高階 CCL 的市場需求。

即使 CPO 進一步普及，需求仍不會消失

即使部分設備開始採用 CPO 架構，市場仍需大量 800G、1.6T 交換器與 AI Server 相關材料，短期內高階 CCL 的需求不會被完全取代。

4. 2028 年後才是觀察高階 CCL 需求轉折點

未來 1–2 年的需求穩定成長

在 2023–2025 年，AI 設備持續拉貨，高階 CCL 市場仍處於供不應求的局面。短期內不必過度擔憂 CPO 對市場的衝擊。

2028 年下半年至 2029 年的關鍵時點

隨著 CPO 成本下降、良率提升，2028 年後可能出現對高階 CCL 需求結構的明顯改變。投資者應密切關注此時期的市場動態。

項目	現況
受影響個股	台光電、聯茂、金居、台燿、富喬
法人觀點	短期衝擊有限
關鍵需求	AI 伺服器、800G、1.6T 交換器
高階 CCL 市況	仍供不應求
法人看好公司	台光電、聯茂
重要觀察時間	2028 下半年至 2029 年

常見問題

什麼是 CCL？

CCL（銅箔基板）是 PCB 的核心材料，廣泛應用於伺服器、交換器及其他電子設備中。

什麼是 CPO？

CPO（共同封裝光學）是一種將光學元件直接整合於晶片封裝的新技術。

CPO 會完全取代高階 CCL 嗎？

短期內不太可能，因為成本、良率及散熱等關鍵技術尚未成熟。

哪些公司最受市場關注？

目前台光電與聯茂因其在高階 CCL 市場的領先地位，受到法人與投資者的高度關注。

高階 CCL 需求何時可能面臨挑戰？

市場普遍認為，2028 年下半年至 2029 年是觀察 CPO 成熟度與對 CCL 需求影響的關鍵時期。

結語

雖然 CPO 技術的崛起為高階 CCL 帶來不確定性，但 AI 伺服器與高速交換器的持續增長仍為高階 CCL 提供堅實需求基礎。法人普遍認為，CPO 對產業的實質衝擊仍需數年時間才能顯現。對投資者而言，台光電、聯茂等龍頭公司在短期內仍具備良好增長潛力，值得持續關注。